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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: GMS10132

SIC -Wafer -Laserschneidungsausrüstung Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, Segmentierung nach Typ (Verarbeitungsgrößen bis zu 6 Zoll und Verarbeitungsgrößen bis zu 8 Zoll), nach Anwendung (Gießerei und IDM) und regionale Prognose bis 2033

Die Marktgröße für Wafer -Laserschneidemarkte im Jahr 2025 wird auf 123,1 Mio. USD geschätzt, wobei bis 2033 USD auf 166,48 Mio. USD bei einem CAGR von 16,3%wächst.... Mehr lesen

Der Abschlussbericht enthält die Auswirkungen von Covid-19 und des Russland-Ukraine-Konflikts
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