Chip on Film Subfill (COF) Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria por tipo (Capilar Underfill (CUF), sin flujo Subfillado (NUF), pasta no conductora (NCP) Unfill, Película no conductora (NCF), bajo el relleno de bajo (MUF) Molded (MUF)) por aplicación (celular, teléfono, TABLET, exhibición LCD) y región a 2033

Última Actualización: 06 April 2025

Año Base: 2024

Datos Históricos: 2020-2023