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Regione: Globale | Formato: PDF | ID Rapporto: GMS10228

CHIP ON FILM Under Fill (COF) Dimensione del mercato, quota, crescita e analisi del settore per tipo (CUF), NO Underfill (NUF), pasta non conduttiva (NCP) sottoindividua

Si prevede che le dimensioni del mercato di Film Under Fill (COF) siano valutate a 403,21 milioni di USD nel 2025, con una crescita prevista a 458,61 milioni di USD entro il 2033 a un CAGR del 6,65%.... Leggi di più

Il rapporto finale include l’impatto del Covid-19 e del conflitto Russia-Ucraina
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