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Regione: Globale | Formato: PDF | ID Rapporto: GMS10132

SIC Wafer Laser Callo di taglio Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del settore, segmentazione per tipo (dimensioni di elaborazione fino a 6 pollici e dimensioni di elaborazione fino a 8 pollici), per applicazione (fonderia e IDM) e previsioni regionali a 2033

Si stima che le dimensioni del mercato delle apparecchiature di taglio laser SIC nel 2025 siano di 123,1 milioni di USD, con un aumento di 166,48 milioni di USD entro il 2033 a un CAGR del 16,3%.... Leggi di più

Il rapporto finale include l’impatto del Covid-19 e del conflitto Russia-Ucraina
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