건식 에칭 장비 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별 (유도 결합 플라즈마 (ICP), 용량 성 커플 링 플라즈마 (CCP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 깊은 반응성 이온 에칭 (DRIE) 및 기타, 다운 스트림 산업 (논리 및 메모리, 파워 장치 및 기타) 및 영역 예측, 2032

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건식 에칭 장비 시장 개요

드라이 에칭 장비 시장 규모는 2023 년에 US $ 2101.65 mn였으며 2032 년까지 미화 2323.31mn를 터치 할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 1.01%의 CAGR을 나타냅니다.

건식 에칭 장비 시장은 반도체에 매우 중요합니다. 회로 및 미세 전자 공학에 대한 정확한 재료 교환 및 차별화 메커니즘을 제공하기 때문입니다. 사용 된 에칭 중에는 혈장이 재료를 제거하는 데 사용되는 드라이 에칭이 있습니다.이 유형의 에칭은 액체를 포함하지 않으므로 습식 에칭보다 깨끗하고 매우 쉽게 제어됩니다. 스마트 폰, 컴퓨터 및 IOT와 같은 객체에 필요한 분 및 ​​단단한 폼 팩터 패키지의 제조에 가장 일반적으로 적용됩니다. 건식 에칭 장비의 가용성 및 판매는 반도체 기술, 소형화 및 전자 산업뿐만 아니라 자동차, 통신 및 전자 통신에서 고성능 장치의 성장의 발전으로 가속화 될 것으로 예상됩니다. 보다 구체적으로, 일반적인 반도체 산업, 5G, AI 및 전기 자동차 발전으로 인한 새로운 유형의 에칭 프로세스의 개발 및 제조 기술의 진행은 향후 마른 에칭 장비의 성장을 주도 할 것입니다.

건식 에칭 장비 시장에 영향을 미치는 글로벌 위기 -Covid -19 Impact

"건식 에칭 장비 시장은 Covid-19 Pandemic 동안 공급망의 중단으로 인해 부정적인 영향을 미쳤습니다."

전 세계 Covid-19 Pandemic은 전례가없고 비틀 거리며, 시장은 전염병 전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험했습니다. CAGR의 증가에 의해 반영된 갑작스런 시장 성장은 시장의 성장에 기인하며, 전염병 전 수준으로의 수요가 필요합니다.

Covid-19의 발병은 건식 에칭 장비 시장 점유율의 다양한 지역과 섹션에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 회로는 셧다운, 글로벌 잠금 및 공급망의 중단으로 인해 반도체 장비의 제조 및 설치가 중단되었습니다. 운동 제한 및 인력 감소는 반도체 파운드리의 고용 기회에 영향을 미치는 것 외에도 제조 공정을 계속 약화시켜 최적의 용량에서 생산 능력에 영향을 미쳤다. 또한 Covid-19 Pandemic Lesser Global Investments의 초기 단계에서 소비자 전자 제품의 소비 감소와 같은 반도체 소비의 변화는 새로운 드라이 에칭 장비 기술에서 이루어집니다. 전 세계 경제 조건의 변동으로 인해 반도체 산업의 기업들이 재정 자본에서 자본 지출을 연기하여 시장의 성장을 둔화 시켰습니다. 그러나 Covid의 효과공급망그리고 전반적인 제조 리드 타임은 건식 에칭 장비 산업의 복구를위한 지속적인 문제를 일으켰습니다. 심지어 전자 공학 수요는 원격 작업 및 디지털 솔루션에 비추어 반등합니다.

최신 트렌드

"시장 성장을 주도하기위한 건식 에칭 장비의 산업 분석"

드라이 에칭 장비 시장의 최신 트렌드 중 하나는 최근 원자 층 에칭 기술의 사용이 증가한다는 것입니다. 원자 층 에칭 (ALE)은 재료가 한 번에 하나의 원자 층을 제거하는 미세 조정 된 에칭 프로세스이므로 나노 미트 측정 장치에 매우 적합합니다. 반도체 산업의 개발 경향은 복잡한 마이크로 칩의 생산으로 전환되며 전통적인 에칭 방법은 구조의 필요한 정확성과 규칙 성을 얻는 데 어려움에 노출됩니다. ALE는 3NM 프로세스 노드 및 그 이상에서 장치를 제조하는 데 필수적인 에칭 깊이 및 프로파일을보다 잘 제어하여 이러한 문제를 해결합니다. 이 방법은 특히 재료 제거가 성공의 열쇠라는 차세대 트랜지스터와 3 차원 메모리 제품을 압출하는 데 특히 유용합니다. ALE 기술이 건식 에칭 장비 개발에서 또 다른 잘 알려진 트렌드가되고있는 고성능 컴퓨팅, 5G 기술 및 인공 지능 (AI)이 필요합니다.

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드라이 에칭 장비 시장 세분화

유형별

유형을 기반으로, 글로벌 시장은 유도 결합 혈장 (ICP), 용량 성 결합 플라즈마 (CCP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 심층 반응성 이온 에칭 (DRIE)으로 분류 할 수 있습니다.

• 유도 결합 혈장 (ICP) : ICP는 복잡한 패턴의 깊은 반응성 에칭으로부터 에칭 속도와 프로파일을 쉽게 제어 할 수있는 고밀도 이온화를 위해 유도 된 생성 혈장을 사용한다.

• 용량 성 결합 혈장 (CCP) : CCP 기술은 정전 방전을 사용하여 낮은 이온 밀도로 인해 얕은 에칭에 사용되는 혈장을 생성합니다. 오히려 적당한 정확도가 필요한 응용 프로그램에 사용됩니다.

• 반응성 이온 에칭 (RIE) : RIE는 소재 크기에 대한 피처 크기에 매우 높은 선택성을 갖는 재료 에칭을 위해 반응성 이온을 사용하여 화학적 및 물리적 에칭 공정에 의해 재료가 에칭되는 과정이다.

• DRIE (Deep Recivity Ion Etching) : Drie는 미세 전기 전자 기계 시스템 (MEMS) 및 전력 전자 제품을 생산하기 위해 특히 높은 종횡비 트렌치를 갖는 구조를 생산할 수있는 향상된 RIE입니다.

• 기타 :이 카테고리에는 플라즈마 에칭 또는 다운 스트림 에칭이 포함되어 있으며, 이는보다 표준 에칭 특성 또는 조건에 일반적이지 않은 응용 분야에 사용됩니다.

응용 프로그램에 의해

산업 분석을 바탕으로 글로벌 시장은 논리 및 메모리, MEMS, 전력 장치 및 기타로 분류 할 수 있습니다.

• 논리 및 메모리 :이 세그먼트에서, 드라이 에칭은 통합 IC로 효과적으로 알려진 중간 인텔과 같은 중간 인텔과 같은 다양한 장치를 만드는 데 사용됩니다. 또한 중앙 처리 장치 및 동적 무작위 액세스 메모리 장치 및 작은 트랜지스터 및 3D NAND, 핀 피트 등과 같은 복잡한 구조를위한 마이크로 에칭도 포함됩니다.

• MEMS : DRY ETCHING은 센서 및 액추에이터 애플리케이션, 특히 자동차 및 건강 관리에 사용되는 감지 및 섬세한 이동 구성 요소에 배치 된 MEMS 장치의 일부 형상을 개발하는 데 중요한 역할을합니다.

• 전원 장치 : MOSFET 및 IGBT와 같은 전원 장치의 제조를 위해 건식 에칭은 자동차, 재생 가능 에너지 및 산업 응용 프로그램을위한 고전압 및 에너지 효율적인 장치의 형성에 사용됩니다.

• 기타 :이 산업은 5G, 항공 우주 및 광전자 공학에 사용하기위한 광자, RF 장치 및 복합 반도체에 대한 에칭을 수반하며, 에칭의 결과는 에칭 프로세스에 매우 민감합니다.

시장 역학

시장 역학에는 운전 및 제한 요인, 기회 및 시장 상황을 진술하는 과제가 포함됩니다.

운전 요인

"시장을 늘리기 위해 반도체 장치의 소형화"

건식 에칭 장비 시장 성장의 요소는 크기가 작은 크기가 필요하지만 반도체 장치의 전력 능력이 높을 수있는 지속적인 프로세스 개선은 건식 에칭 장비 수요를 불러 일으키는 또 다른 요소입니다. 제조 산업은 무어의 법칙을 계속 적용하기 위해 노력하고 있기 때문에 7Nm, 5nm 및 3nm이 더 작고 고급 노드 크기를 계속 사용하려면 정교한 드라이 에칭 기술이 필요합니다. 이러한 기술은 패턴을 매우 정확하게 형성하고 원치 않는 재료를 제거 할 수 있습니다. Finfets 및 3D NAND와 같은 구조에는 필요합니다. 컴퓨팅, 인공 지능 및 5G에서 고성능 장치에 대한 빠른 요구는 소형화에 대한 시장 수요를 증대 시켜서 앞서 언급 한 효율적인 건식 에칭 장비에 대한 시장 수요를 증폭시킵니다.

"소비자 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 확장"

스마트 폰, 웨어러블 및 IoT 기기와 같은 소비자 전자 시장을 확장하면 반도체 제조가 강화 된 드라이 에칭 장비가 필요한 우수한 제조 기술을 채택하도록 강요하고 있습니다. 고객은 더 빠르게 처리하고 에너지를 덜 소비하는 장치를보고 있으므로 차세대 드라이 에칭 도구가 반도체 회사에서 개발되고 있습니다. 이 요구는 이러한 애플리케이션에 필요한 정교한 칩을 제조하기 위해 높은 정확도 에칭이 필요한 EV 및 스마트 홈 장치와 같은 새로운 응용 프로그램에 의해 더욱 주도됩니다.

구속 요인

"높은 자본 투자 요구 사항은 시장 성장을 방해합니다"

건식 에칭 장비 시장의 제한 요인은 회사가 직면 해야하는 초기 투자 비용이 높아집니다. 종종 소규모 제조업체가 구매하기에는 프로세스를 가치있게 만들기에 충분한 정밀도로 반도체를 에칭하는 데 필요한 장비가 너무 비쌉니다. 그러나 총 소유 비용을 높이기 위해 더 큰 물류 및 지속적인 비용이 더 높습니다. 이들은 자본 자원이 부족한 지역에서 시장의 발전을 늦추기 때문에 재정적 장벽입니다. 회사는보다 효율적이지만 비용이 많이 드는 솔루션으로 되돌아 가면서 저렴하지만 덜 효과적인 솔루션을 선택할 수 있습니다.

기회

"미니어처 전자 제품이 시장에서 제품을위한 기회를 창출 할 필요가 증가"

업계의 많은 유망한 전망 중 하나는 소형 전자 제품의 지속적으로 증가하는 것입니다. 스마트 폰, 웨어러블 및 점점 더 많은 IoT 기기 에칭 기술을 포함한 휴대용 장치의 발전이 진행됨에 따라 기술이 더욱 까다로워집니다. 마른 에칭은 마이크로 및 미니 부품의 제조를위한 습식 에칭에 비해 더 정확하고 다재다능합니다. 이는이 분야에서 환기에 관심이있는 회사가 특히 소비자 전자 및 통신 산업 시장에서 전자 제품의 증가하는 시장을 이용할 수 있음을 의미합니다.

도전

"기술 복잡성 및 기술 부족의 등급은 소비자에게 잠재적 인 도전이 될 수 있습니다."

기술적 특성은 드라이 에칭 장비 시장이 어려워지는 주요 핵심 추력 중 하나입니다. 전문가가 기계를 운영하고 유지해야하기 때문입니다. 제조 공정과 관련된 복잡한 기술과 작은 규모의 반도체로 인해 자격을 갖춘 재능있는 기술자를 찾는 것은 항상 어려운 일이었습니다. 이러한 기술 부족 상황은 운영 히치에 대한 결과, 시간이 걸리는 시간, 교육 측면의 비용, 시장의 생산성과 성장을 방해합니다.

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건식 에칭 장비 시장 지역 통찰력

북미 (미국의 강제)

북아메리카의 반도체 제조 산업은 다른 글로벌 지역보다 훨씬 진보적입니다. 특히 미국의 드라이 에칭 장비 시장에서 북미는 해당 이유로 건식 에칭 장비 시장을 지배합니다. 인텔과 미크론을 포함한 몇몇 중요한 업계 리더들은이 지역을 집으로 만들어 정교한 에칭 솔루션의 필요성을 불러 일으켰습니다. 또한, 반도체 사업의 연구 개발 및 정부 지원에 대한 높은 투자도 시장의 성장을 보장합니다. 북아메리카는 훌륭한 기술 기반과 강력한 인적 자원을 보유하고있어 대륙이 드라이 에칭 프로세스에서 새로운 기술을 수용하고 개발할 수 있도록 하여이 지역이 최고의 고밀도 반도체 제조를 제공 할 수 있도록합니다.

유럽

유럽은 드라이 에칭 장비의 핵심 지역이며 자동차 및 산업 부문에 존재합니다. 복잡한 반도체 요소가 EV 및 자율 주행 기술에 빠르게 활력을 공급하는 자동차 부문입니다. 또한 유럽의 강력한 산업 부문은 자동화 및 로봇 공학을위한 효율적이고 정확한 반도체 장비에 달려 있습니다. 건식 에칭 장비는 또한 독일과 프랑스의 현지 공급에 대한 추진이 강력하게 유지되면서 토착 반도체 개발에 대한 투자에 대한 이점을 얻습니다. 지속 가능한 제조에 대한 이러한 노력은 또한 녹색 반도체 기술의 발전에 기여합니다.

아시아

가장 역동적으로 성장하는 세그먼트 중에서 아시아는이 지역이 소비자 전자 및 반도체의 최대 제조업체이므로 건식 에칭 장비 소비 측면에서 처음으로 남아 있습니다. 주요 반도체 제조 시설은 대만, 중국, 일본, 한국 및 대만이있는 아시아 국가에 있으며 리더로, 주요 회사는 TSMC, 삼성 및 SMIC입니다. 또한 기술 및 전자 제품의 전자 제품 수요와 발전으로 인해 상대적으로 저렴한 비용으로 생산할 수있는 지역의 능력은 시장의 핵심 플레이어가됩니다. 지역 반도체 산업에 대한 아시아 정부 정책 및 투자는 건식 에칭 장비 채택 및 개발에서의 위치를 ​​향상시킵니다.

주요 업계 플레이어

"혁신과 시장 확장을 통해 시장을 형성하는 주요 업계 플레이어"

Dry Etching Equipment Market 내부의 주요 업계 플레이어는 Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited (TEL) 및 Applied Materials Inc로 구성되어 있습니다.이 회사들은 실제로 반도체 산업을위한 고급 드라이 에칭 서비스의 최고의 공급 업체로 전문화되고 있습니다. Hitachi High-Technologies Corporation 및 Plasma-Them LLC 도이 분야에 고품질 우수한 복잡한 도구와 서비스를 가지고 있기 때문에 포함되어야합니다. 이 회사들은 소형 전자 제품, 메모리 칩 및 논리 제품에 필요한 정확한 에칭 기술을 공급하는 데 집중합니다. 업계의 맥락에서 경쟁 역학은 지속적인 발전, 연구 개발에 대한 투자, 전략적 협력을 기반으로하며 전반적인 반도체 제작에서 운영 및 효과의 효과를 최적화합니다.

최고의 드라이 에칭 장비 회사 목록

• 전화 (일본)

• 응용 재료 (미국)

• 지 갈라 네 (한국)

• SAMCO (일본)

주요 산업 개발

2024 년 4 월 : LAM Research Corporation 미국 기반 회사는 New Sensi.ion ™ Dry Etching System의 개발과 관련하여 주요 산업 공지를 발표했습니다. 이것은 차세대 미묘한 반도체 적용에 통합 된 재료의 복잡한 구조를위한 정확한 절단 장비입니다. Sensi.ion ™ 시스템은 인공 지능, 5 세대 네트워크 및 딥 러닝을 위해 10nm보다 작은 칩을 설계해야 할 필요성과 일치합니다. 이 혁신은 고성 기술 및 소형 전자 장치의 생성에 대한 현재의 필요성에 따라 비용을 절감하면서 에칭의 정밀도를 높이는 것으로 보인다.

보고서 적용 범위

건식 에칭 장비 시장에서 높은 성장은 주로 반도체 제조 공정의 정밀도가 필요하기 때문에 특히 5G 기술, 인공 지능 및 소비자 제품의 소형화와 같이 기술이 발전된 경우에도 존재합니다. 주요 역할 중 일부는 북미, 유럽 및 아시아로 갈 것으로 예상됩니다. 아시아는 글로벌 반도체 제조 현장의 중심에 남아있을 것이며, 북미와 유럽은 기술 발전과 자동차에 중점을 둘 것입니다. 그러나 예를 들어 몇 가지 요인이 있습니다. 스타트 업 비용은 높으며 전문 기술 직원도 운영해야합니다. 그러나 제조업체가 활발하고 새로운 기술을 개발하기 때문에 웨어러블 전자 제품 및 전기 자동차와 같은 좋은 전망도 있습니다. 사실 Lam Research, Tokyo Electron 및 Applied Materials와 같은 주요 시장 플레이어는 건식 에칭 영역에서 새로운 솔루션을 적극적으로 개발하여 시장의 높은 경쟁력을 정의하고 있습니다. 이 경우, 반도체 산업 내에서 발생하는 변화가 있으면 건식 에칭이 제조 공정의 중요한 역할을 계속할 것임을 아는 것이 중요합니다.