HMC e HBM Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (cubo de memória híbrido (HMC) e memória de alta largura de banda (HBM)), por aplicação (gráficos, computação de alto desempenho, rede e data centers) e previsão regional para 2033

Visão geral do relatório de mercado HMC e HBM

O tamanho do mercado global de HMC e HBM foi de US $ 2999,43 milhões em 2024 e deve tocar em US $ 5746,51 milhões em 2033, exibindo uma CAGR de 24,2% durante o período de previsão.

Abaixo está uma solução avançada de memória conhecida como cubo de memória híbrida ou em HMC curto, que foi desenvolvido com uma intenção de eliminar as deficiências do DRAM. Seu princípio consiste em Vias do Silicon (TSVs) que estabelecem a conexão entre camadas de DRAM empilhadas, oferecendo largura de banda ainda maior e menor latência em comparação aos módulos de memória padrão. O HMC é mais relevante na computação de alto desempenho (HPC), no Data-Center e nas plataformas de servidores corporativos. Outro desenvolvimento subsequente nas tecnologias de memória é a alta memória de largura de banda ou HBM, que também é voltado para a rápida transferência de dados com baixo consumo de energia. No Contarast para o HMC, o HBM utiliza interface larga e é implementada com a ajuda do empilhamento com o dado lógico em um interposer. É usado em unidades de processamento gráfico, matrizes de portões programáveis ​​em campo e dispositivos de rede em que os engenheiros preferem fazer muitas pequenas alterações.

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Impacto covid-19: crescimento do mercado restrito pela pandemia devido a interrupções da cadeia de suprimentos

A pandemia global de Covid-19 tem sido sem precedentes e impressionantes, com o mercado experimentando uma demanda superior ao esperado em todas as regiões em comparação com os níveis pré-pandêmicos. O repentino crescimento do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuído ao crescimento e à demanda do mercado que retornam aos níveis pré-pandemia.

O surto da pandemia covid-19 resultou em interrupções da cadeia de suprimentos global, tendo um impacto na produção de HMC. Houve fechamento de plantas ou produção diminuída, resultando em uma rotatividade mais lenta nas fábricas. Os chumbo-tempos também são reduzidos devido a pressões competitivas e eventos inesperados, e isso criou flutuações nítidas na disponibilidade de componentes e materiais importantes necessários para construir HMCs.

Últimas tendências

"Maior adoção na computação de alto desempenho (HPC) para impulsionar o crescimento do mercado"

A tecnologia HMC vem ganhando popularidade no HPC e sua aplicação, pois apresenta alta largura de banda e parâmetro de baixa latência. A maioria dos campos, como pesquisa científica, análise financeira e simulação extensa, depende do HMC. Os aplicativos HPC abrangem áreas como computação científica, meteorologia, modelagem computacional e outros e esses aplicativos exigem transferência de dados muito alta e disponibilidade de aplicativos em menor tempo. Essas características comprovam uma demanda significativa da infraestrutura, que a arquitetura da HMC com sua alta largura de banda e baixa latência foi projetada para cumprir. A tecnologia HMC fornece escalabilidade de memória e equilibra a capacidade do sistema HPC de acomodar mais aplicações e dados com a perda de taxa de transferência. Para manter a eficiência, essa escalabilidade é fundamental em ambientes HPC que se tornam constantemente maiores e mais complexos. Esses sistemas de super computação foram relatados para reunir muita energia. Essencialmente, o HMC oferece maior desempenho por watt versus DRAM e, portanto, será mais eficiente para arquiteturas de computação intensiva e intensiva de dados.

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Segmentação de mercado HMC e HBM

Por tipo

Com base no tipo, o mercado pode ser categorizado em cubo de memória híbrido (HMC) e memória de alta largura de banda (HBM).

• Cube de memória híbrida (HMC)- A estrutura do mercado que compreende o cubo de memória híbrida (HMC) é definida mais por sua capacidade de fornecer RAM para computação de alto desempenho. A tecnologia HMC interconecta várias camadas de DRAM usando técnicas, como empilhamento 3D e silicon via ou TSV, resultando em largura de banda aprimorada e baixa latência em comparação com os módulos de DRAM convencionais.

• Memória de alta largura de banda (HBM)-A memória de alta largura de banda serviu principalmente como outro segmento do mercado de memória de alto desempenho com um amplo design de interface e empilhamento 3D em um interpositor. Essa arquitetura permite que o HBM forneça larguras de banda extremamente altas por pin, ocupe simultaneamente uma quantidade mínima de espaço e utilize uma baixa quantidade de energia.

Por aplicação

Com base no aplicativo, o mercado pode ser categorizado em gráficos, computação de alto desempenho, rede e data centers.

• Gráficos- O HBM é usado extensivamente nas GPUs para GPUs de consumo e GPUs de estação de trabalho profissional. Ele oferece o alto BW necessário para gráficos 3D realistas - gráficos de jogos - ambientes virtuais e aplicativos profissionais de computação gráfica, incluindo edição de vídeo e animação.

• A computação de alto desempenho- HBM é importante nos aplicativos AI e ML, conforme utilizado nas configurações do HPC. Ele fornece o espaço necessário para o processamento de grandes quantidades de dados, bem como tarefas computacionalmente pesadas, como treinar um modelo de IA e fazer inferência.

• Networking- é aplicado em comutadores e roteadores especificamente em equipamentos de rede; O manuseio de grandes quantidades de dados, a característica de baixa latência é importante nas redes 5G. Possui alta largura de banda para suportar a taxa de dados necessária para o controle de tráfego de redes e o processamento de dados em tempo real ou quase em tempo real.

• Data Centers- Em data centers, são usados ​​em servidores e aceleradores para melhorar sua eficácia nos serviços de computação em nuvem. Sua alta largura de banda também facilita perfeitamente o processamento e o armazenamento de dados, portanto, acesso rápido a recursos na nuvem e melhor provisão de serviço.

Fatores determinantes

"Transformação digital e o surgimento de 5G e computação de bordaPara impulsionar o avanço do mercado"

Um dos principais fatores determinantes do crescimento do mercado HMC e HBM é a transformação digital e o surgimento de 5G e computação de borda. À medida que as organizações continuam se adaptando ao cenário digital em quase todos os setores, há uma demanda por plataformas computacionais aprimoradas e mais rápidas para armazenar grandes quantidades de dados, além de facilitar a execução de ferramentas analíticas sofisticadas, algoritmos de aprendizado profundo e sistemas baseados em IA. Essas iniciativas digitais exigem alta largura de banda, baixa latência e energia de um servidor, e o HMC e o HBM oferecem esse tipo de energia. Independentemente de ser usado em data centers grandes e centralizados ou como parte de uma plataforma de computação distribuída de alto desempenho na nuvem ou o processamento de dados em tempo real de dispositivos de IoT, HMC e HBM são sub-rotinas essenciais para apoiar as estruturas subjacentes necessárias para os programas de transformação digital. Agora, vamos discutir uma das principais tendências que já estão moldando o futuro das empresas modernas - a transição para 5G e o crescimento da computação de borda. O 5G oferece o dobro da velocidade, metade da latência e conexões suficientes para suportar o crescente influxo de dispositivos inteligentes e a Internet das Coisas. Embora, por outro lado, a computação de arestas implique que os dados devem ser analisados ​​mais perto de sua fonte, pois isso reduzirá o tempo necessário para responder à fonte de dados, melhorando assim na tomada de decisão. Como ambos trazem figuras aprimoradas de rendimento e computação, tecnologias como 5G e a computação de borda exigem soluções de memória mais eficazes como HMC e HBM. HMC e HBM são benéficos para aumentar a velocidade do acesso, processamento e armazenamento de dados, pois são blocos de hardware concatenados com a infraestrutura de redes 5G e soluções de computação de borda.

"Avanços tecnológicosPara expandir o mercado"

Outro fator -chave que influencia a necessidade de integrar o HMC e o HBM é que eles oferecem até cinco vezes a largura de banda da memória do que os tipos convencionais de memória. As arquiteturas inerentes como DRAM avançado, empilhamento tridimensional de DRAM, passageiro VIA (TSV) fornece uma enorme taxa de transferência de dados para HMC e HBM. Essas redes fornecem larguras de banda mais altas do que as redes 3G, essenciais para aplicativos que têm demanda por alta velocidade de processamento de dados e execução em tempo real, como HPC, AI, aplicativos intensivos em gráficos.

Fator de restrição

"Altos custos de fabricação representam possíveis impedimentos ao crescimento do mercado"

A fabricação de HMC e HBM exigiram técnicas de fabricação de alto nível, como empilhamento 3D, silicon via (TSV) e embalagem avançada. Esses processos podem ser muito elaborados, portanto, os altos custos da produção de módulos HMC e HBM para HMB. Alguns dos principais fatores estratégicos que influenciam as perspectivas competitivas na tecnologia global sem ar incluem instalações de fabricação e equipamentos precisam de investimentos de alto capital e estão além do acesso de muitos participantes no setor. Os custos altos de mistura são atribuíveis ao alto nível de tecnologia usado na fabricação de módulos HMC e HBM, incluindo empilhamento 3D e silicon via (TSV), exigindo um gasto de capital significativo em equipamentos para apoiar esses processos. Uma desvantagem potencial disso é que ele pode atuar como uma barreira para empresas novas e em pequena escala entrarem em um ambiente ou mercado.

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Insights regionais do mercado HMC e HBM

O mercado é segregado principalmente na Europa, América Latina, Ásia -Pacífico, América do Norte e Oriente Médio e África.

"América do Norte para dominar o mercado devido à inovação tecnológica e presença no mercado"

A América do Norte emergiu como a região mais dominante da participação de mercado da HMC e da HBM devido a uma convergência de fatores que impulsionam sua liderança nessa indústria dinâmica. A América do Norte, seguida pelos Estados Unidos permanece como a região com organizações de tecnologia e centros de pesquisa focados nas soluções de tecnologia da memória. Devido ao foco na arquitetura de alta qualidade no Vale do Silício e em outros centros de tecnologia, haverá desenvolvimento em aspectos como empilhamento 3D, tecnologia TSV e design de arquitetura de memória, todos os quais contribuem para promover tecnologias HMC e HBM. Atualmente, existem várias grandes empresas de semicondutores com operações localizadas e desenvolvidas em países da América do Norte e são os principais players da indústria HMC e HBM. Altamente especializado em projetar e fabricar soluções de memória, essas empresas trazem produtos HMC e HBM de próxima geração para aplicações intensivas em computação, como os mercados de HPC, Data Center e Graphics.

Principais participantes do setor

"Jogadores -chave transformando oHMC e HBMPaisagem através da inovação e estratégia global"

Os principais participantes do setor são fundamentais na formação do mercado de HMC e HBM, impulsionando mudanças através de uma estratégia dupla de inovação contínua e uma presença global bem pensada. Ao introduzir consistentemente soluções inventivas e permanecer na vanguarda do progresso tecnológico, esses principais atores redefinem os padrões do setor. Simultaneamente, seu amplo alcance global permite uma penetração eficaz do mercado, atendendo a diversas necessidades entre as fronteiras. A mistura perfeita de inovação inovadora e uma pegada internacional estratégica posicionam esses players como não apenas líderes de mercado, mas também como arquitetos de mudanças transformadoras dentro do domínio dinâmico de HMC e HBM.

Lista de players de mercado perfilados

• Samsung (Coréia do Sul)
• SK Hynix (Coréia do Sul)
• Micro Dispositivos Avançados (EUA)
• Intel (EUA)
• Micron (EUA)

DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL

Abril de 2024: A SK Hynix Inc. (Coréia do Sul) se tornou a primeira do setor a desenvolver um produto HBM 31 de 12 camadas com uma capacidade de memória de 24 gigabet (GB), atualmente a maior do setor.

Cobertura do relatório

O estudo abrange uma análise SWOT abrangente e fornece informações sobre desenvolvimentos futuros no mercado. Ele examina vários fatores que contribuem para o crescimento do mercado, explorando uma ampla gama de categorias de mercado e possíveis aplicações que podem afetar sua trajetória nos próximos anos. A análise leva em consideração as tendências atuais e os pontos de virada histórica, fornecendo uma compreensão holística dos componentes do mercado e identificando possíveis áreas de crescimento.

O relatório de pesquisa investiga a segmentação de mercado, utilizando métodos de pesquisa qualitativa e quantitativa para fornecer uma análise completa. Também avalia o impacto das perspectivas financeiras e estratégicas no mercado. Além disso, o relatório apresenta avaliações nacionais e regionais, considerando as forças dominantes de oferta e demanda que influenciam o crescimento do mercado. O cenário competitivo é meticulosamente detalhado, incluindo quotas de mercado de concorrentes significativos. O relatório incorpora novas metodologias de pesquisa e estratégias de jogadores adaptadas ao prazo previsto. No geral, oferece informações valiosas e abrangentes sobre a dinâmica do mercado de maneira formal e facilmente compreensível.